0543-2616568
English
作者：智源环糊精时间：2022-12-26 07:34 次浏览
《环糊精应用大讲堂》第六期《环糊精基新型装载体系简介》，由北京工商大学王金鹏教授与大家倾情分享！王金鹏教授在环糊精应用方面取得了多项研发成果和学术贡献。创制了新型环糊精基运载体系。利用交联、组装、点击化学改性等多元复合聚合技术，研制了具有智能释放和自愈功能的交联类、共聚类、组装类环糊精聚合物制备新技术，开发了环糊精金属有机骨架材料、环糊精复合纳米材料、环糊精水凝胶、环糊精乳液体系等多种形式的营养物...
《环糊精应用大讲堂》第六期《环糊精基新型装载体系简介》，由北京工商大学王金鹏教授与大家倾情分享！
王金鹏教授在环糊精应用方面取得了多项研发成果和学术贡献。创制了新型环糊精基运载体系。利用交联、组装、点击化学改性等多元复合聚合技术，研制了具有智能释放和自愈功能的交联类、共聚类、组装类环糊精聚合物制备新技术，开发了环糊精金属有机骨架材料、环糊精复合纳米材料、环糊精水凝胶、环糊精乳液体系等多种形式的营养物质输送载体体系，克服了传统环糊精用作载体时存在的空腔固定、应用形式单一，缓控释能力差等缺点。
《环糊精应用大讲堂》第六期将于12月30日（周五）20：00与大家见面，精彩课程不容错过！我们不见不散！
全国服务热线